宏观检验包括低倍组织及缺陷检验(包括酸蚀、硫印、塔形车削以及无损控伤等方法)和断口分析等。
较典型的宏观缺陷有偏析、疏松、缩孔、气泡、裂纹、低倍夹杂、粗晶环等。
金属的低倍组织缺陷检验,S印检验,P印测试,塔形发纹试验,硫印试验,磷印检测,金属缺陷金相分析
金相分析主要的检测设备和仪器有以下
倒置金相显微镜(可与电脑连接)
平台金相显微镜(可与电脑连接)
便携式金相显微镜(可与电脑连接)等等
金相即金相学,就是研究金属或合金内部结构的科学。不仅如此,它还研究当外界条件或内在因素改变时,对金属或合金内部结构的影响。
金相检测设备配套灵活,再配以金相图像分析系统,真正实现检测工作一体化,可以开展现场复膜金相、焊接接头金相、各种紧固件及原材金相、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验、金属硬度(HV、HRC、HB、HL)测定、各种金属材料显微组织检验及评定、晶粒度、非金属夹杂物、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等检测项目。
计算机定量金相分析正逐渐成为人们分析研究各种材料,建立材料的显微组织与各种性能间定量关系,研究材料组织转变动力学等的有力工具。采用计算机图像分析系统可以很方便地测出特征物的面积百分数、平均尺寸、平均间距、长宽比等各种参数,然后根据这些参数来确定特征物的三维空间形态、数量、大小及分布,并与材料的机械性能建立内在联系,为更科学地评价材料、合理地使用材料提供可靠的数据。
金相分析步骤
本体取样-试块镶嵌-粗磨-精磨-抛光-腐蚀-观测
步:试样选取部位确定及截取方式
选择取样部位及检验面,此过程综合考虑样品的特点及加工工艺,且选取部位需具有代表性。
第二步:镶嵌。
如果试样的尺寸太小或者形状不规则,则需将其镶嵌或夹持。
第三步:试样粗磨。
粗磨的目的是平整试样,磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨,而较软的材料可用锉刀磨平。
第四步:试样精磨。
精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕,为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。
第五步:试样抛光。
抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除,成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种,而常用的为机械抛光。
第六步:试样腐蚀。
要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种,主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀,而常用的为化学腐蚀。